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三星电子美国得州晶圆代工厂预计6月动工

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简介https://newsimg.dangbei.net/ueditor/php/upload/image/20220528/1653728694159268.png!0据《韩联社》报道称，三星电子斥资...

https://newsimg.dangbei.net/ueditor/php/upload/image/20220528/1653728694159268.png!0

据《韩联社》报道称，三星电子斥资 170 亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。该工厂占地超 500 万平方米，计划 2024 年投产 ，主要用于生产 5G 、高性能计算机HPC）和

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